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Memoria: 1 x RDIMM Thinksystem 32GB TruDDR5 (1Rx4) / Soporta hasta 8TB, Almacenamiento: Bahias: Soporta hasta 10 x 2.5-inch hot-swap SAS/SATA/NVMe o cualquier bahia, 1 x Ranura dedicada OCP 3.0 SFF con interfaz PCIe x16, 1 x puerto dedicado de administración de sistemas (RJ-45) 1GbE para administración remota de XCC, 1 x Fuente de poder redundante Hot-Swap de 750W (80 PLUS Platinum) 230V/115V / Soporta hasta 2 fuentes Hot-Swap, Factor de forma: 1U.
DESCRIPCION | MARCA | LENOVO | |
MODELO | THINKSYSTEM SR630 V3 | ||
PART NUMBER | 7D73A063LA | ||
PROCESADOR | MARCA | INTEL | |
FAMILIA | XEON | ||
MODELO | GOLD 5416S | ||
VELOCIDAD | 2.0 / 4.0 GHZ | ||
CACHE | 30 MB | ||
NUCLEOS | 16 | ||
TDP | 150 WATTS | ||
SOPORTA HASTA | 2 PROCESADORES | ||
MEMORIA | CAPACIDAD | 1 x 32 (1Rx4) GB | |
TIPO | TruDDR5 | ||
BUS | 5600 MHz | ||
NUMERO DE RANURAS | SOPORTA HASTA 32 DIMMs (USANDO 2 PROCESADORES) | ||
CAPACIDAD MAXIMA | 8TB | ||
FORMATO | RDIMM | ||
TECNOLOGIA | DRAM | ||
UNIDADES DE ALMACENAMIENTO | ADMITE HASTA 12 BAHÍAS DE UNIDADES INTERCAMBIABLES EN CALIENTE (HOT-SWAP) DE 2.5”, MEDIANTE COMBINACIONES DE ACCESO FRONTAL (HASTA 10 BAHÍAS) Y ACCESO POSTERIOR (2 BAHÍAS) MÓDULO M.2 INTERNO QUE ADMITE HASTA DOS UNIDADES M.2 PARA ARRANQUE DEL SISTEMA OPERATIVO Y SOPORTE DE ALMACENAMIENTO DE UNIDADES. |
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CONTROLADOR NETWORK | 1 x RANURA OCP 3.0 CON INTERFAZ PCIe Gen 5 x16 (TRASERA) O INTERFAZ PCIe Gen 4 x16 (FRONTAL) COMPATIBLE CON ADAPTADORES PCIe ADICIONALES 1 x PUERTO DE ADMINISTRACIÓN DEDICADO DE 1GBE |
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PUERTOS | FRONTAL | 2 x USB (1 PARA XCC) / 1 x VGA | |
1 x PANEL DE MONITOREO / DIAGNOSTICO / XCC2 / SWITCH DE INTRUSION | |||
FACTOR DE FORMA | ORIENTACION | HORIZONTAL | |
DIMENSIONES | ALTO | 4.30 CM | |
ANCHO | 44.00 CM | ||
LARGO | 77.30 CM | ||
PESO | 20.8 kg | ||
FACTOR DE FORMA: 1U RACK | |||
FUENTE DE ALIMENTACION | CANTIDAD DE PSU | 1 | |
TIPO | HOT SWAP | ||
VOLTAJE DE ALIMENTACION | 230 / 115 VAC | ||
POTENCIA | 750 WATTS | ||
EFICIENCIA | 80 PLUS PLATINUM |